1、超細、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點

    超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領域得到廣泛應用，并為其相關工業(yè)領域的發(fā)展提供了新材料的基礎和技術保證，享有“工業(yè)味精”、“材料科學的原點”之美譽。超細硅微粉體材料是近年來逐漸發(fā)展起來的新材料。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其高檔產品更被廣泛應用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術產業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達國家更是將其作為一項戰(zhàn)略目標來實現。結晶硅微粉將成為21世紀電子行業(yè)的基礎材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著I C行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。

  2、球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向

    近年來，計算機市場、網絡信息技術市場發(fā)展迅猛，CPU集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網用戶越來越多，作為技術依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產球形硅微粉的企業(yè)為數不多，僅有部分技術較為先進的企業(yè)具有生產能力。國內環(huán)氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口，按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸，對該材料進行技術攻關，盡快開創(chuàng)具有自主知識產權的高新技術產品，具有十分重要的經濟意義和社會意義。

  3、表面改性技術深化發(fā)展

    粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質，以滿足現代新材料、新工藝和新技術發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應包膜、插層改性等。隨著下游高端應用市場的不斷發(fā)展，對非金屬礦物粉體材料的質量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的滿足應用需要，粉體表面和界面改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術最主要的發(fā)展方向之一。