1、超細、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點

超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領域得到廣泛應用，并為其相關工業(yè)領域的發(fā)展提供了新材料的基礎和技術保證，享有“工業(yè)味精”、“材料科學的原點”之美譽。超細硅微粉體材料是近年來逐漸發(fā)展起來的新材料。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其高檔產(chǎn)品更被廣泛應用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達國家更是將其作為一項戰(zhàn)略目標來實現(xiàn)。結晶硅微粉將成為21世紀電子行業(yè)的基礎材料，需求量將快速增長，有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著I C行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。

2、球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向

近年來，計算機市場、網(wǎng)絡信息技術市場發(fā)展迅猛，CPU集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術較為先進的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。國內(nèi)環(huán)氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口，按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸，對該材料進行技術攻關，盡快開創(chuàng)具有自主知識產(chǎn)權的高新技術產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟意義和社會意義。

3、表面改性技術深化發(fā)展

粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應包膜、插層改性等。隨著下游高端應用市場的不斷發(fā)展，對非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的滿足應用需要，粉體表面和界面改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術主要的發(fā)展方向之一。